2023年12月中国车用动力电芯价格下跌
2024-01-06根据TrendForce集邦咨询统计，2023年12月，中国汽车用动力电池的整体平均售价环比下降了6%-10%，具体表现如下：方形三元电池、铁锂电池以及软包三元电池的价格分别降至每Wh 0.51、0.45及0.55元人民币。 以下是更详细的2023年12月锂离子电池的价格变动情况： 在蓄能电芯方面，尽管行业扩大产能速度很快，然而需求远未达到预期，库存大量积压。自去年第三季度起，中国蓄能电芯的均价已降低到每月每Wh 0.45元人民币，同比下降约4%。同时，由于激烈的招标采购竞争，有些电芯的市场指
"中国屏"领跑柔性显示技术，展现中国制造新风貌
2024-01-06中国制造业今日崭露新姿，“中国屏”引领柔性显示领域。 日前，由《人民日报》经济社会部和工业和信息化部新闻宣传中心联合推出的《中国制造新面貌》视频短片正式发布，聚焦中国制造业在科技创新、产业链自控以及高端化、智慧化、绿色化等领域所取得的新成就。首期名单包括18个产业集群和典型应用场景，涵盖国产大型客机、高铁、智能手机以及柔性屏等领域。其中，我国新兴显示产业翘楚维信诺柔性屏荣获首批“中国制造新面貌”代表性产品称号，是面板行业唯一入选企业，充分体现了中国制造的革新面貌。 如此轻盈细腻的一块柔性屏，何
中国2023年授权发明专利92.1万件，登记集成电路布图设计1.13万件
2024-01-06国家知识产权局于1月4日宣布，2023年度知识产权审查质量与效率得以持续提升，创新主体享受到的权益也逐步增加。数据显示，全年共计授权92.1万项发明专利、209万项实用新型和63.8万项外观设计专利、438.3万件注册商标，以及1.13万件集成电路布图设计。 除此之外，还认定了13件地理标志产品，并核可5842家适用地理标志专用标志的经营实体，另外有201件以地理标志注册的集体与证明商标得到批准。在PCT、海牙和马德里体系下，分别发表了73812项和1166项专利、外观设计和商标国际注册申请，
折叠屏手机正爆发 华为是中国市场王者
2024-01-06中信建投研究报告指出，华为折叠新机上市引发关注，折叠机整体迭代至更成熟（价格轻薄度均可媲美iPhone旗舰），带动折叠机市场迎来爆发。 报告预计，目前渗透率仅个位数，正处于1-N爆发增长阶段。全球出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR（复合年均增长率）达51%。 折叠屏手机已经越来越受欢迎，成为如今手机行业为数不多的增长点，将会是下一个主力战场之一。 此前，调研机构TrendForce最新研究报告显示，预估2023年的折叠屏手机出货量约为1830万部，年增43%，占
TE Connectivity在中国的屋顶太阳能光伏项目进展
2024-01-06TE Connectivity（以下简称 “TE” ）现已在中国的三家制造基地推行了屋顶太阳能光伏项目，并有更多工厂在陆续跟进中。此举将有效助力 TE 减少温室气体排放，进一步推进公司对“范围1”和“范围2”温室气体减排目标：至2030年，相较2020年基准减排70%。 可持续发展一直是 TE 公司使命的关键构成要素，也是公司发展和创新过程中不可或缺的部分。2022财年，TE 在全球范围内已成功将“范围1”和“范围2”的温室气体排放共减少34%。TE 中国在此期间也一直在做各种尝试，以期进一步
中国计算机主板市场规模产业链分析
2024-01-06 计算机正常工作时，主板负责控制CPU、内存、硬盘等设备工作和处理数据。该行业包括主板的设计、制造、测试以及销售等全过程；同时也涉及与主板相关的芯片、硬盘、显卡等其他计算机硬件制造商。随着科技的不断发展和市场需求的不断变化，计算机主板行业也在逐步改变和发展，趋向于高端化、智能化、个性化和绿色化等。目前，市面上的主板具有不同的规格、型号和功能，以满足消费者的多样化需求。同时，该行业还面临着市场竞争激烈、技术不断进步和产品更新迭代快等挑战。 计算机主板行业定义 主板为CPU、内存、各种扩充设备提
半导体核心技术外流中国 韩研议提高相关刑责
2024-01-05韩国致力于发展半导体技术，该行业在其经济和国防等领域具有关键影响。然而，近年来，已有多起技术外流事件被发现，这引起了社会各界对知识产权保护的高度关注。 近期，韩国主要的半导体制造商三星电子曝出重大泄密案，员工和供应商泄露了公司的重大技术信息，引发巨大经济损失。据悉，两名涉事员工金某和方某已被当地检方起诉，他们涉嫌在2016年向中国长鑫存储（CXMT）透露了三星集团18纳米DRAM制程秘诀。 根据调查，金某在跳槽到长鑫存储后，泄露了三星公司的蒸镀相关资料以及7项关键技术信息，获得了数千亿韩元的收
全球半导体产能创新高，中国占近半壁江山
2024-01-05SEMICONductor Equipment and Materials International （SEMI）近期发布了最新季度《全球晶圆厂预测报告》，揭示全球半导体晶圆产能达到了前所未有的高峰。其中，今年将有42座新的晶圆厂房建成，近乎一半坐落于中国。 展望2024年，驱动产能增长的因素包括上升的前沿逻辑与代工产能、加大的生成式人工智能和高性能计算机等相关应用，以及芯片终端需求的反弹。然而，2023年由于市场需求疲弱及库存状态调整，产能扩张有所减缓。 SEMI总裁兼CEO Ajit M
中国汽车制造商考虑扩大使用非车规级商用芯片范围
2024-01-05中国部分汽车制造商正计划加大对非车规级商用芯片的使用，以替代车规级芯片。半导体在汽车领域的应用日益广泛，2021年疫情期间出现了严重的芯片供应中断，自2023年起，供应紧张已有所缓解。据悉，2024年汽车行业仍可能面临由芯片市场混乱引发的挑战。 近期有消息指出，部分汽车厂家已经在考虑采用消费级或商用级芯片来替代车规级芯片，原因主要在于降低成本。例如，部分不涉及驾驶安全的系统，如车载娱乐系统以及显示屏所使用的DDI驱动芯片等，均可以切换至非车规级芯片上。 然而，据了解，中国汽车制造商正考虑进一步
IDC中国企业级存储市场预测
2024-01-05近日，权威调研机构IDC公布《中国企业级外部存储市场跟踪报告，2023Q3》。报告显示，2023年第三季度，中国企业级存储(ESS)市场规模达17.1亿美元，同比下降2.8%。其中，浪潮信息存储销售额同比增长10.9%，市场份额达11.5%，位居中国前二，特别是全闪存市场销售额同比增长26.6%，3倍于市场平均增速，领跑市场。 中国企业级存储市场即将触底反弹 报告显示，受宏观经济形势影响，各国企业均降低了在IT领域的投资，2023年Q3全球企业级外部存储市场规模为75.2亿美元，同比下降8.5