定义互联汽车的实力及实现自动驾驶的车载以太网平台Molex推出其用于互联车辆及自动驾驶汽车的下一代以太网车载通信技术，通过网络满足联网车辆和自动驾驶车辆对自适应性应用的需求。Molex首席系统架构师 Michael Potts 表示：“汽车业正在经历一场重大的转型，目前正面对着来自车载通信技术的挑战，比如说自适应性应用等等。Molex的以太网车载网络通信解决方案是在软件定义的未来车辆当中为具有自适应性的认知功能及应用提供大力支持的构建块。”Molex在包括 IEEE 802 TSN、安全及 I

在EUV光刻机方面，荷兰ASML（阿斯麦）公司垄断了目前的EUV光刻机，去年出货26台，创造了新纪录。据报道，ASML公司正在研发新一代EUV光刻机，预计在2022年开始出货。根据ASML之前的报告，去年他们出货了26台EUV光刻机，预计2020年交付35台EUV光刻机，2021年则会达到45台到50台的交付量，是2019年的两倍左右。目前ASML出货的光刻机主要是NXE:3400B及改进型的NXE:3400C，两者基本结构相同，但NXE:3400C采用模块化设计，维护更加便捷，平均维修时间将

据韩媒TheElec报道，根据AnAPatent对韩国、中国、美国、欧洲、日本等6个主要PCT国家/地区所持有的氧化镓功率半导体元件有效专利分析，截至2021年9月共有1011件专利，其中中国拥有328件，日本拥有专利313件，两国专利数量占总数的50%以上。2021年9月至2022年11月新增的460件专利中，大部分来自中国（240件）和日本（87件）。 氧化镓（Galliumoxide）是一种广泛应用于半导体领域的化合物，化学式为Ga2O3。它具有高绝缘性、高电子迁移率和高热稳定性等优异的

7月19日消息，韩国经济日报报导指称，三星电子将可能与特斯拉合作生产下一代全自动驾驶FSD芯片。此前有相关报道称，三星电子的3nm制程良率已经大幅提高至60%。 据称，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣，因为台积电的大部分芯片产品产能都被苹果预订了。此外，台积电日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比其中国台湾芯片工厂分别高出15%和30%。因此，更高的成本和更低的产能相结合可能会让英伟达、高通和其他公司考虑三星代工的3nm芯片制造工艺。 三星会长李在镕于今年5月与特斯拉CE

1月9日，近期，英特尔在 CES 2024 发布会上公布了其下一代处理器：Arrow Lake（桌面和移动平台）和 Lunar Lake（移动平台）。这两款处理器都将在 2024 年推出，为 PC 和笔记本电脑市场带来新的性能和功能。 Arrow Lake 是英特尔首款具备 AI 功能的 PC 游戏处理器，将取代现有的 13 代和第 14 代 Raptor Lake CPU。它将采用 Lion Cove（P 核）和 Skymont / Crestmont（E 核）的混合架构，配备调整后的 Al