美国与印度签署半导体电子元件供应链合作协议
2024-05-123月10日，印度工商部发表声明称，在美国商务部长吉娜·雷蒙多访问印度期间，印度和美国于当地时间周五签署了一份谅解备忘录，拟加强半导体电子元件供应链的弹性和多元化合作机制。 “该谅解备忘录旨在利用两国的互补优势，通过对半导体价值链各方面的讨论，促进商业机会和半导体供应链创新生态系统的发展。” 据报道，雷蒙多当地时间9日在新德里会见了印度商工部长皮尤什·戈耶。在随后的媒体电话会议上，雷蒙多强调了半导体在双边贸易谈判中的重要性，称它们可以为两国“带来巨大的利益”。 雷蒙多说，“在半导体方面，美国过度
nexperia(安世半导体)对车规芯片市场需求仍处于增长趋势
2024-05-123月13日消息，闻泰科技今日在投资者互动平台表示，安世半导体Nexperia的产品在传统汽车与新能源车上均有广泛应用，安世半导体业务收入的一半左右来自于汽车行业。 闻泰科技表示，新能源汽车的快速发展使得车用半导体应用成倍增长，一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的数倍，由此，长期来看安世面对的车规芯片市场需求仍处于增长趋势。 安世半导体（中国）有限公司Nexperia是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商。公司于2017年初独立。Nexperia极为重视效率，生
美国电信半导体制造商英飞朗考虑整体出售
2024-05-123月15日，据一位知情人士透露，美国电信行业半导体制造商英飞朗(INFN.US)正在探索包括出售公司在内的选择，该公司目前市值约为16亿美元。 消息公布后，英飞朗股价一度上涨超过11%，截至收盘，收涨7.74%，报7.38美元。 该消息人士称，该公司正与投资银行CenterviewPartners合作，将在几周后启动出售程序。 该消息人士称，目前还不确定英飞朗是否会达成任何协议。 英飞朗生产用于固定线路和移动电信网络的光学半导体和网络设备。在过去12个月里，该公司股价下跌了15%，几乎是同行平
国内半导体一哥中芯国际大涨
2024-05-123月14日下午，市值近3万亿元的半导体板块疯狂大涨。龙头股中芯国际的涨幅一度接近12%，半导体指数的涨幅一度超过3%。 晶方科技、康强电子涨停，晓程科技触及涨停，龙头股中芯国际一度上涨近12%，收于48.01元，上涨10.11%，总市值3799.1亿元。股价创一年来新高，成交额突破45亿元。 行业消息方面，目前还没有官方或公司层面的重大信息公告，但有一些专家会议纪要在网上流传。从逻辑的角度来说，芯片的瓶颈问题是必须解决的。但从市场角度来看，整个芯片市场还取决于消费电子行业的复苏。 据介绍，多个
需求趋缓，全球第三大半导体晶圆厂部分客户推迟2个月提货
2024-05-123 月 15 日消息，据台湾地区经济日报报道，全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰昨日在法说会表示，受产业库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一、二个月，预计下半年将逐渐恢复。徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在 2024 年 7 月落成，预计 2025 年第一季度开始投入生产，规划时间点并无任何变动。 就环球晶近况来看，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，现阶段只有环球晶 8 寸与 12 寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载，并调整生产客户所需产品应用项目
三星牵头打造韩国半导体新集群预计投资300万亿韩元
2024-05-123月15日消息，消息称三星公司计划在韩国京畿道龙仁市设立占地215万坪（约合710万平方米）的国家级工业综合体，搭建5条尖端半导体制造生产线。 报道中指出三星计划在2042年在京畿道投资300万亿韩元（当前约1.58万亿元人民币），打造世界最大的、以单一综合体为基础的高科技系统半导体集群。 三星将该项目称为“SamsungSemiconductorMegaCluster”，计划连接器兴区（Giheung）、华城市（Hwaseong）和平泽市（Pyeongtaek）的现有半导体生产基地。
Nexperia安世半导体BC807-25，215三极管TRANS PNP 45V 0.5A TO236AB：技术与应用详解 Nexperia安世半导体是全球知名的半导体解决方案提供商，其BC807-25，215三极管TRANS PNP 45V 0.5A TO236AB是一款广泛应用于各种电子设备的核心元件。本文将详细介绍这款三极管的各项技术参数、应用方案以及注意事项。 技术参数方面，BC807-25，215三极管TRANS PNP 45V 0.5A TO236AB具有PNP类型，其饱和电压为
Realtek瑞昱半导体RTL8761BTV-CG芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-12Realtek瑞昱半导体RTL8761BTV-CG芯片技术与应用介绍 Realtek瑞昱半导体是一家全球知名的半导体设计公司，其RTL8761BTV-CG芯片是一款具有重要影响力的无线传输芯片。该芯片凭借其出色的技术特点和方案应用，在无线通信领域取得了显著的成功。 RTL8761BTV-CG芯片采用了先进的无线传输技术，如MIMO、OFDM等，具有高速、稳定、可靠的特点。在无线传输性能上，该芯片表现出了极高的稳定性，能够在各种复杂环境下保持稳定的信号传输。此外，该芯片还支持多种无线通信标准，如
Realtek瑞昱半导体RTL8111H芯片 的技术和方案应用介绍
2024-05-12Realtek瑞昱半导体RTL8111H芯片：引领无线局域网的新篇章 随着信息时代的快速发展，无线局域网已成为我们生活中不可或缺的一部分。而Realtek瑞昱半导体RTL8111H芯片，正是这一领域的核心技术之一。本文将带您领略这款芯片的技术特点和方案应用，揭示其在实际应用中的优势。 技术特点： 1. 高速传输：RTL8111H芯片支持2.4GHz高速无线传输，有效保障了数据传输的稳定性和速度。 2. 兼容性强：该芯片支持多种标准，如IEEE 802.11a/b/g/n/ac，确保了设备间的无
XL芯龙半导体XL2543-SS芯片的技术和方案应用介绍
2024-05-12标题：XL芯龙半导体XL2543-SS芯片的技术与方案应用介绍 XL芯龙半导体是一家在半导体领域具有卓越技术实力的公司，其XL2543-SS芯片是一款具有广泛应用前景的产品。本文将详细介绍XL2543-SS芯片的技术特点和方案应用，以帮助读者更好地了解这一重要的半导体产品。 一、技术特点 XL2543-SS芯片是一款高速、低功耗的CMOS传感器芯片。它具有以下特点： 1. 高灵敏度：XL2543-SS芯片具有极高的灵敏度，能够捕捉到微小的光线变化，适用于各种光线条件下的图像采集。 2. 低功耗