远超美国，中国半导体专利申请量增至71.7%！
2024-01-05据韩国媒体报道，中国在半导体专利申请方面的崛起引人注目。据大韩商工会议所的分析，中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%，这一增长趋势远超美国和韩国。 而与此同时，韩国专利厅申请的半导体专利由 2003 年的 21.2% 降至去年的 2.4%。在2018-2022 年间，中国在 IP5 中半导体专利申请数排名第一，为135428 件，远超排名第二的美国（87573 件）和排名第三的韩国（18911 件），中国申请的半导体专利数量较 20 年前（2003-2007
一文看懂半导体产业链！你做的工作有意义吗？
2024-01-05 半导体市场规模 半导体下游应用广泛， 与经济发展密切相关。半导体（ semiconductor） 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 其电阻率随着温度的升高而升高， 可用来制作集成电路与半导体器件。半导体下游应用广泛， 涵盖智能手机、PC、 汽车电子、医疗、通信技术、人工智能、物联网、工业电子和军事等各行各业。 从下游需求结构看， 计算机（ 以 PC、服务器为主） 和通讯产品（ 以智能手机为主） 构成全球半导体需求的主要需求来源，二者合计占比接近四分之三。根据 IC Insigh
汽车半导体会是2023年半导体市场的唯一亮点吗？
2024-01-05汽车半导体似乎是2023年半导体市场的唯一亮点。各大研究机构对整个半导体市场的预测从下降4%到下降20%不等。半导体公司普遍对2023年年初的前景感到暗淡，理由是库存过剩和终端市场需求疲软。下图显示了主要的半导体市场驱动力PC和平板电脑、智能手机和机动车的年度单位变化。PC和平板电脑在新冠流行的前两年蓬勃发展，但在2022年下降了17%。 IDC预测2023年PC和平板电脑将下降11%。智能手机在2021年增长6%后，2022年下降11%。Gartner预计，2023年智能手机单位将下降4%。
美国半导体行业的研发支出占销售额，比中国高多少？
2024-01-05对于半导体制造商而言,资本支出对其竞争地位至关重要。行业创新的快速步伐需要大量资本支出才能继续生产更先进的设备。这次我们拿2022年数据为例，盘盘我国和美国对于半导体行业的研发支出占比。 美国半导体⾏业的研发⽀出⽐率在主要的主要⾼科技⼯业部⻔中名列前茅。根据 2022 年欧盟⼯业研发投资记分牌（EU Industrial R&D Investment Scoreboard），就研发⽀出占销售额的百分⽐⽽⾔，美国半导体⾏业仅次于美国制药和⽣物技术⾏业。 注：*不包括半导体 资料来源：2022 年
半导体设备，日本不行了？
2024-01-052020年，COVID-19在全球范围内的传播引发了特殊需求，2021年至2022年，全球半导体市场和制造设备市场快速扩张。预计2022年半导体市场规模将达到5741亿美元，设备市场规模将达到1076亿美元，均创历史新高（图1 ）。 但由于2022年新冠特殊需求结束以及半导体衰退，2023年半导体市场将减少约10%至5151亿美元，设备市场也将减少约15%至91.2美元亿。据说到2024年，经济将恢复到2022年创下历史新高的水平。 图1 全球半导体市场与制造设备市场 顺便说一下，我去年曾经报
涨知识！半导体材料的分类
2024-01-05半导体生产流程： 半导体材料： 半导体材料按应用环节划分，可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。主要的晶圆制造材料包括：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光材料、靶材、光掩膜版等；主要的封装材料包括：引线框架、封装基板、陶瓷材料、键合金丝、切割材料等。 根据SEMI数据，2020年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为35%；电子气体排名第2，占比13%；掩膜版排名第3，占比12%，光刻胶占比6%；光刻胶配套材料占比8% ；湿电子化学品占比7%；CMP抛光材料占比6%；靶材
功率半导体国产企业汇总
2024-01-05目前消费电子疲软继续蔓延，半导体设计端分化明显，存储、CPU等产品需求延续弱势，但IGBT和SiC等功率器件逐步迎来收获期。半导体周期拐点已至，曙光乍现。 在整个半导体周期背景下，新能源汽车俨然已成为逆势窗口产业。2021年全球的新能源汽车销量约672万台，平均每辆新能源汽车中的功率器件价值占到了车用半导体器件总价的55%以上。 中国新能源车企发展势头迅猛，2022年1-10月累计产量约为547.7万台，累计同比增长114%。其中比亚迪以135.9万辆的销量，领跑新能源车企，相比去年同期40.
35000+字！这是小编见过写半导体产业链最全面的文章！（推荐）
2024-01-05芯片承载着人类最先进的科技。如今中国已成为芯片设计强国，但在芯片制造上却处处被卡，芯片制造究竟难在哪里？ 时至今日，芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1]，它并非简单地一步到位，而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说，芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺（芯片加工）及后道工艺（封装测试）三大环节，我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节，前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空白状态，所以高端芯片往往需要进口。 付斌 | 作者 李拓 | 编辑 果壳硬科技 |
智能传感器和半导体产业链观察
2024-01-05半导体是数字经济的基石，其发展水平已成为一国科技和产业实力的重要标志。半导体产业链较长，上游包括半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游则有消费电子、通信、人工智能等多种应用领域。 河南高度重视半导体产业发展，省委、省政府多次对重点事项进行研究部署。近年来，河南省半导体产业在不少环节实现了从无到有的突破，半导体材料如硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等细分领域优势持续巩固，专用设备、设计、制造、封测等环节不断取得新突破，越来越多的“河南芯”成为制造强
资本支出骤减，半导体市场仍未回暖
2024-01-052023年以来，半导体行业仍然受需求侧逆风困扰。 伴随全球半导体市场的低迷，削减资本支出正在成为行业头部大厂的应对之策。 近日，据IC Insights数据显示，继2021 年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%。 实际上，早在去年底就有行业机构预测，随着全球通货膨胀及经济疲软，2023年全球半导体行业将进入产能周期下行阶段。 对此，半导体厂商相继调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。 资本支出骤减，半导体市场仍未回暖 不过从上图