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集微网消息,据台媒报道,在今天举办的国际超大型集成电路技术、系统暨应用研讨会(VLSI -TSA)及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)上,存储器厂商钰创董事长卢超群表示,因市场需求强劲,对今(2018)年半导体产业景气的看法乐观,预期今年全球半导体产值可望较去(2017) 年再成长一成水准,将高于原先业界预期的7% 。 对于未来半导体市场的发展,卢超群指出,在AI 领域的刺激下,半导体商机将会遍地开花,不但需要先进制程,连28 nm和 90 nm等特殊制程需求也有机会成长。观察目前包
近日,阿里巴巴达摩院方面对《一线》表示,阿里巴巴达摩院正研发一款神经网络芯片——Ali-NPU,该芯片将运用于图像视频分析、机器学习等AI推理计算。按照设计,该芯片的性价比将是目前同类产品的40倍。此款芯片的研发,未来将会更好的实现AI智能在商业场景中的运用,提升运算效率、降低成本。 阿里达摩院研究员骄旸介绍,CPU、GPU作为通用计算芯片,为处理线程逻辑和图形而设计,处理AI计算问题时功耗高,性价比低,在AI计算领域急需专用架构芯片解决上述问题。 目前阿里巴巴自主研发的AI芯片,主要是为解决
标题:Renesas品牌R9A09G057H42GBG#BC0芯片RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL技术与应用介绍 Renesas品牌R9A09G057H42GBG#BC0芯片RZ/V2H CA55 QUAD GPU 19MM FULL是一款具有卓越性能和广泛应用前景的芯片产品。该芯片采用了先进的制程技术和独特的架构设计,具有出色的数据处理能力和功耗效率。本文将对该芯片的技术特点、应用领域以及实际应用案例进行详细介绍。 一、技术特点 1. 先进的制程技术:Renesa
标题:德州仪器AM6526BACDXEAF芯片:MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA的技术与应用介绍 一、引言 德州仪器(TI)作为全球知名的半导体公司,一直以来以其卓越的技术和产品引领着电子行业的潮流。而AM6526BACDXEAF芯片,作为TI旗下的重要产品,更是以其独特的技术优势和广泛的应用领域,赢得了业界的广泛赞誉。本文将深入介绍AM6526BACDXEAF芯片的MPU SITARA 1.1GZ/400MZ 784BGA技术以及其在各个领域的应用。 二、MPU S
标题:德州仪器AM5729BABCXA芯片IC MPU SITARA 1.5GHz 760FCBGA的技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器(TI)的AM5729BABCXA芯片IC是一款具有强大性能和卓越功能的MPU(微处理器单元),基于SITARA 1.5GHz 760FCBGA平台。这款芯片集成了高性能CPU、高效的图形处理单元,以及丰富的外设接口,为各种应用提供了强大的支持。 二、技术特性 1. 高速处理器核心:AM5729BABCXA采用1.5GHz的CPU核心,提供卓越的处理速度和
新浪科技讯 5月3日下午消息,今天Google在其中国办公室召开关于谷歌AI技术的分享会,Google首席科学家Greg Corrado在会上就芯片问题发表了自己的见解。Greg表示,Google现在已经开始自产能够加速AI的定制化芯片,但是他并不认为这样的芯片是专用的AI芯片。“至少迄今为止我也没有看到完全不同于传统计算芯片(所谓AI芯片)的成功案例。相反,我们认为应对现有的芯片做AI方面专门的优化,使现在的芯片完成AI任务时速度更快,功耗更低,整体的效益更高。”Greg说道。Greg以Al
5月3日消息 Compass Intelligence近日发布的AI芯片厂商排名数据显示:前三名被英伟达、英特尔和恩智浦占据,之后依次是IBM、AMD、谷歌、ARM、苹果、高通、博通、三星电子、华为、Imagination、Synopsys和联发科,华为排第12名,成中国大陆地区最强芯片厂商。 过去三年,各大公司藉由收购AI及AI新创企业,已经总共在研发、投资AI领域超过600亿美元。目前,AI新创公司就有约1700家,业界对于AI芯片组需求正逐渐扩大。 AI芯片组(chipsets)定义:包
据国外媒体报道,人工智能(AI)是当今的一大热门领域,过去三年全球在人工智能方面的投资超过了600亿美元,人工智能初创公司也超过了1700家。 而在人工智能产品中,人工智能芯片极为关键,苹果谷歌等一众科技巨头,或已推出或正在研发人工智能芯片。近日市场研究机构也对人工智能芯片公司进行了评估,并发布了一份排行榜。 对人工智能芯片公司进行评估的,是市场研究机构Compass Intelligence,其对全球超过100家涉足人工智能芯片的公司进行了评估,根据评分,最终有24家公司进入了其所发布的榜单
标题:德州仪器AM5718AABCXEQ1芯片IC:基于CORTEX-A15的MPU SITARA 760BGA的技术与应用介绍 一、技术概述 德州仪器(TI)的AM5718AABCXEQ1芯片IC是一款基于CORTEX-A15的MPU(微处理器)系统,采用SITARA系列的760BGA封装。该芯片凭借其强大的处理能力、高效的能源管理以及丰富的外设接口,广泛应用于各种高要求、高性能的电子设备中。 CORTEX-A15是一种高性能的ARM架构处理器,具有低功耗、高能效和高性能的特点,适用于各种嵌
标题:德州仪器AM5718AABCXQ1芯片IC:基于CORTEX-A15 760BGA技术的卓越应用 一、引言 德州仪器(TI)的AM5718AABCXQ1芯片IC,是一款基于业界领先的CORTEX-A15 760BGA技术的强大产品。这款芯片以其卓越的性能、高效的能源使用以及丰富的功能,已经广泛应用于各种电子设备中,包括移动设备、物联网设备以及高性能计算领域。本文将深入解析AM5718AABCXQ1芯片IC的技术特点和应用领域。 二、技术特点 CORTEX-A15是德州仪器基于ARM v8